电路板UV封装固化
一块集成电路板,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用UV胶水封装。集成电路板UV光封装采用的是UV胶水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就来说下昀通科技UVLED固化设备在电路板生产中的应用,以及UV固化技术与普通胶水相比,对于电路板封装有哪些区别吧。
UV固化封装技术与普通胶水封装相比,使用UVLED固化设备有以下几大优势:固化温度低,可降低高温对电路板的损坏,有些对温度敏感的基材也可以使用;固化速度快,只需几秒钟即可完全固化,提高生产效率;节省能源,UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%左右;并且UVLED固化设备操作简单,占地面积小,节约成本。
并且UV胶采用低挥发性单体和齐聚物,不使用溶剂,故基本上无大气污染,也没有废水污染问题。
目前来说,UV固化是较好的电路板封装固化方式,也是大部分厂家采取的方式。昀通科技作为UVLED固化设备厂家,也有生产用于电路板封装固化的UVLED固化设备。
昀通科技专注UVLED