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【UVLED封装】常用的UVLED固化机封装方式是什么?

文章出处:市场部人气:-发表时间:2021-07-16 13:45【

两种封装材料对比

目前,UVLED固化机主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。下面给大家简单对比一下两种封装技术差异性。

封装1.png     封装2.png

一、应用波段

环氧树脂封装主要应用于400 nm 左右的近紫外LED, 但紫外光对材料的老化影响较大。金属与石英玻璃封装主要应用于波长小于380 nm 的紫外LED。石英玻璃软化点温度为1 600℃,热加工温度为1 700~2000℃,从工艺的角度,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热性能一般,耐紫外光性能较差。       

二、材料光学透过率特性

环氧树脂在可见光范围具有很高的透过率,某些波长的透过率甚至超过了95%,但环氧树脂在紫外光范围的吸收损耗较大,波长小于380nm 时,透过率迅速下降。石英玻璃在可见光和紫外光范围的透过率都接近95%,是所有材料里面UVLED透过率最高的。

三、耐紫外光特性

环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差,环氧树脂是高分子材料,在UVLED的照射下,高分子吸收紫外光子,紫外光子光子能量较大,能够打开高分子间的键链。因此,在持续的紫外光照射下,环氧树脂的主链慢慢被破坏,导致主链降解,发生了光降解反应,性质发生了变化。石英材料在紫外线照射表现出较好的稳定性。

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四、耐热性

UVLED封装对材料的耐热性提出了更高的要求。环氧树脂和硅树脂具有承受紫外光辐照的能力。在热稳定性方面,环氧树脂的耐热性较差,而石英表现出了优异的耐热性能。

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