UVLED固化设备生产

熟悉UVLED固化设备的朋友应该知道，UVLED固化设备灯头部分的LED模块一般有两种模式：一种是LED灯珠通过人工设计排列在铜基板上；另一种是LED封装在一起，也就是COB模式。昀通科技作为UVLED固化设备厂家，在生产UVLED固化设备的时候，为什么很少使用COB呢？其实是因为目前COB在工艺上还存在很多问题，具体的接着往下看吧！

为什么昀通科技很少用COB

（1）UVLED固化设备基板的选择：UVLED固化设备基板的散热性能对整个封装体系的散热起到关键作用。目前COB所用的基板主要有两大类：铝基板和陶瓷基板。铝基板较便宜，散热性能较差；陶瓷基板较贵，散热性能较好。

（2）封装胶的选择：封装胶对于COB封装及其他LED封装形式都有很大的影响。目前性能较好的硅胶已经逐步替代原来多数厂商会用到的环氧树脂胶，尤其是大功率LED封装，有机硅树脂已经成为众多封装厂商的首选。但是市场上硅胶种类繁多，性能、价格也有很大差异，要选择一款适合自己的封装胶需要考虑的因素也很多。

（3）芯片的选择：芯片对UVLED固化设备十分重要。在芯片选择上，有很多企业甚至是研究人员并没有充分考虑芯片与荧光粉、封装胶的匹配、芯片与基板的匹配等问题。

（4）整体散热结构的设计和运用：可用于COB封装的散热结构很多，不过这些结构的设计都是根据最初所提出的散热结构改进而来的。在实际生产中要运用这些散热结构还有很多需解决的问题，比如该结构的散热性能能否达到预期效果，散热结构加工的工艺复杂程度，散热结构的制造成本与客户的接受程度是否一致等等。

正因为COB存在以上一些问题，导致其工艺稳定性不能保证，本着对产品质量的负责，因此昀通科技并未大范围使用COB模式的UVLED固化设备。

值得信赖的UVLED固化设备厂家

昀通科技作为UVLED固化设备厂家,产品包括各种不同类型的UVLED固化设备,满足不同的固化方案. 为客户提供优质的产品、有效的解决方案及周到完善的售后服务。

昀通科技注重创新研发，在技术和工艺上精益求精，产品开发遵守严格的标准化流程，具有多项专利认证。

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